Pâte thermique 20g - Kontakt

Pâte thermique 20g - Kontakt : pour un refroidissement efficace de vos composants

Indispensable pour la maintenance de votre processeur ou de votre console de jeu, cette pâte thermique signée KONTAKT assure un transfert de chaleur parfait entre le composant et son dissipateur.

Caractéristiques Pâte thermique 20g - Kontakt

• Format économique : Livrée en seringue de 20 g, elle permet de multiples applications, offrant un excellent rapport qualité-prix.
• Haute conductivité thermique : Sa formulation avancée garantit une dissipation de chaleur rapide et efficace, essentielle pour les composants haute performance.
• Sécurité électrique : Totalement non conductrice d'électricité, elle élimine tout risque de court-circuit en cas de contact accidentel avec les circuits environnants.
• Plage de température étendue : Elle reste stable et performante dans des conditions extrêmes, de -50 °C à +300 °C, idéale pour les configurations les plus exigeantes.
• Composition de qualité : À base de silicone avec une faible teneur en impuretés métalliques, cette pâte Kontakt Chemie est un gage de fiabilité et de durabilité.
• Densité : 2,3 g/cm³ à 20 °C.