Pastilles de soudure Mechanic Magic Tag 3 : pour sauver les cartes mères endommagées
Ces pastilles de réparation sont la solution économique pour restaurer les pistes arrachées sur les cartes mères de smartphones Apple iPhone et Android, offrant une alternative fiable aux techniques plus complexes.
Caractéristiques des Pastilles de soudure Mechanic Magic Tag 3
- Usage : Consommable de micro-soudure conçu pour recréer les points de connexion (pads) manquants ou abîmés sur un circuit imprimé (PCB).
- Fonction principale : Remplacement des pads arrachés lors du dessoudage de puces BGA (CPU, NAND, Wi-Fi, circuits de charge). Évite l'utilisation complexe et fragile de fils de jumper.
- Dimensions de précision : Chaque pastille mesure 0,08 x 0,28 mm, une taille parfaitement adaptée pour intervenir sur les circuits à haute densité des smartphones modernes.
- Compatibilité universelle : Un outil indispensable pour les techniciens travaillant sur les cartes mères de toutes générations d'iPhone et une vaste gamme de modèles Android.
- Technique de réparation : Permettent une réparation rapide et solide par soudage par points ("spot welding"), assurant une liaison robuste entre les différentes couches du PCB ("mid-layer bonding").
- Rapport Qualité-Prix : Un outil abordable qui simplifie des réparations coûteuses, représentant un excellent investissement pour tout atelier de réparation.