Pâte à souder Joint X pour smartphones, tablettes et ordinateurs

Alliage Sn63/Pb37 à 183°C
Répare facilement circuits électroniques

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Pâte à Souder Joint X pour Smartphones Tablettes Ordinateurs : pour des soudures précises et fiables sur circuits imprimés

Assurez des réparations de qualité sur les cartes mères de smartphones, tablettes ou ordinateurs avec la pâte à souder 2UUL Joint X, conçue pour un usage professionnel simple et efficace.

Caractéristiques de la Pâte à Souder 2UUL Joint X

  • Composition : Alliage Sn63/Pb37 (63% étain, 37% plomb) à point de fusion eutectique, garantissant un comportement prévisible lors de l'application.
  • Point de Fusion : Température de travail fixée à 183°C, un équilibre parfait pour la majorité des réparations sur circuits imprimés.
  • Application : Idéale pour le brasage et la réparation des cartes mères de smartphones, tablettes et ordinateurs, ainsi que pour le remplacement de composants.
  • Performance : Propose un excellent compromis entre température, fluidité et contrôle, ce qui facilite l'obtention de soudures stables et propres.
  • Format Pratique : Conditionnée en pot de 50g, une quantité adaptée pour un usage régulier en atelier.
  • Rapport Qualité/Prix : Reconnue pour son excellent rapport qualité/prix, c'est un choix judicieux pour les techniciens.
  • Référence : Modèle GS183 / FS183.
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