Pâte à souder Joint X - pour appareils mobiles

Pâte À Souder Joint X - Pour Appareils Mobiles : la soudure de précision à basse température accessible

Offrant un excellent rapport qualité-prix, cette pâte à souder est idéale pour les réparations délicates sur les cartes mères complexes, comme les modèles iPhone à structure sandwich.

Caractéristiques Pâte À Souder Joint X

• Point de fusion bas : Fixé à 158°C, il préserve les composants sensibles à la chaleur lors des micro-soudures, réduisant les risques de dommages thermiques.
• Composition de qualité : Un alliage étain-argent assure des joints solides et fiables, avec une texture lisse facile à appliquer pour des résultats professionnels.
• Polyvalence d'application : Parfaite pour le reballing BGA/SMD, l'étamage de couches intermédiaires et la réparation d'IC sur les PCB haute densité.
• Mise en œuvre propre : Sa fluidité garantit des joints uniformes et brillants sans ponts, tout en laissant des résidus minimes et faciles à nettoyer après intervention.
• Conditionnement économique : Livrée en pot hermétique de 50g, sa formule résiste à l'oxydation pour une utilisation durable et rentable en atelier.
• Référence : 2UUL Joint X GS158, EAN 3667075246855.