Pâte à Souder Black Skull RS148 148°C 50g : la précision en micro-soudure à basse température
Cette pâte à souder offre un excellent rapport qualité-prix pour toutes vos interventions sur cartes mères de smartphones, puces BGA et autres circuits imprimés.
Caractéristiques de la Pâte à Souder Black Skull RS148
- Température de fusion basse : Fond à 148°C, parfait pour protéger les composants sensibles comme les puces IC contre les dommages thermiques lors de la réparation.
- Usage universel : Conçue pour la réparation de cartes mères (PCB) de téléphones, les soudures BGA et les joints de soudure fins sur tout type d'appareil électronique.
- Format pratique : Livrée en seringue de 50g, prête à l'emploi pour une application nette et contrôlée.
- Composition de qualité : Formule "Golden Ratio Tin" avec un flux intégré élevé qui assure des soudures propres, brillantes et prévient l'oxydation.
- Visibilité améliorée : Sa couleur noire distinctive permet de mieux visualiser l'application sur les circuits imprimés.
- Référence EAN : 3667075261490